1.长光华芯完成B轮1.5亿融资，加强VCSEL激光雷达芯片研发及量产
2.上半年投资亿，江苏91个新增重大项目开工率63.7%3.总投资近亿，江苏淮阴16个重点项目集中开工4.半导体行业痛点催生蓝海投资热潮中如何掘金5.福田汽车与紫光集团签署全面战略合作框架协议6.中国半导体行业的“芯”病该如何治
1.长光华芯完成B轮1.5亿融资，加强VCSEL激光雷达芯片研发及量产
集微网消息，长光华芯宣布与年7月顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方包括国投创业、中科院创投和苏州橙芯创投。至本轮融资完成后，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局也已全部完成。
据悉，长光华芯的本轮融资将主要围绕公司主营业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；直接半导体激光器量产及应用。
具体来看，首先，在高功率半导体激光芯片和模块产能扩充项目上，长光华芯已攻克包含外延生长技术、腔面钝化技术、器件制作和高能合束耦合等方面的多个技术难题，产品经多年经营已获得客户认可，其中nm芯片、nm模块、nm模块等更是引领了市场方向。随着产品在市场上得到越来越多的认可和肯定，长光华芯客户需求和订单持续处于急速上升趋势，通过本轮融资，长光华芯将对高功率激光芯片及光纤耦合模块进行产能扩充，将产能在现有基础上提升5-10倍，形成长光华芯发展的一个强有力的“支点”，以满足客户需求。
其次，在VCSEL激光雷达芯片研发和量产项目上，年2月，长光华芯成立了VCSEL事业部，“横向扩展”，先后引进多位行业资深专家，组建专业研发团队，开设6英寸晶圆生产线，增加MOCVD晶圆生长炉、步进光刻机等量产设备，加紧研发项目和量产产线布局，以应对消费和工业市场呈爆发式增长的需求，缓解我国VCSEL激光器芯片的紧缺问题。
基于公司成熟的高功率半导体激光器芯片量产平台，公司在开展VCSEL芯片的研发工作时进展迅速，在短短不到6个月的时间里就已经攻克了材料外延生产的精确控制、稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题。目前长光华芯的VCSEL芯片已通过小批量试产，进入送样和客户验证阶段。
最后，在直接半导体激光器量产及应用项目上，长光华芯是国内最早立项，并量产和销售直接半导体激光系统的公司之一，自年以来，长光华芯通过承担国家项目和多家工业客户的验证，已经打造了直接半导体激光系统品牌，年5月，公司专项成立了激光系统事业部。
公开资料显示，自年成立以来，长光华芯一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。
半导体激光创新研究院效果图
年3月，苏州高新区*府与长光华芯在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院，总投资5亿元，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，并拓展激光3D传感芯片(含VCSEL)，高速光通信芯片，激光照明，激光显示等方向和领域。
再加上此次顺利完成1.5亿元B轮融资，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局也已全部完成。（校对/春夏）
2.上半年投资亿，江苏91个新增重大项目开工率63.7%
集微网消息（春夏）年，江苏省共安排重大产业项目个，预计总投资将达1.4万亿元，年度计划投资亿元。7月31日，江苏省重大产业项目现场推进会公布了重大产业项目的最新进展，其中已有58个新增项目开工（共91个），开工率达63.7%。同时，重大产业项目上半年完成投资亿元，同比增长80%，投资完成率44.3％。
（来源：网络）
江苏省重大产业项目包括70个战略性新兴产业项目，例如南京台积电12英寸晶圆项目、无锡华虹集成电路项目、南通通富微电智能芯片封装测试项目、淮安时代12英寸相变存储器芯片等。推进会上表示，这些项目均进展顺利。
南京台积电12英寸晶圆项目
从年7月7日动土，台积电南京厂仅花了20个月，就实现16纳米的晶圆量产。据经济日报报道，台积电资深副总兼财务长何丽梅在一周前表示，南京厂将优先填满每月2万片产能，后续不排除视客户需求扩厂。
无锡华虹集成电路项目
3月2日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式，该项目将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线，其中，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90~65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用，项目达产后将实现年产值50亿元。一期工程计划于年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。
南通通富微电智能芯片封装测试项目
南通通富微电子股份有限公司的一期富微电智能芯片封装测试项目已竣工投产，拥有目前全球最先进的封装技术工艺，生产的高科技智能芯片属于通富微电附加值最高的产品。据悉，投资超过25亿元的二期正在紧锣密鼓地进行基础施工，未来的三期也正有条不紊地推进规划建设。建成后，该基地将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。
淮安时代12英寸相变存储器芯片项目
淮安时代芯存半导体有限公司总投资亿元，已于今年3月竣工。据悉，项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能，年可实现销售45亿元，利税3亿元，淮安将成为国内集成电路产业发展的重要增长极。（校对/小北）
3.总投资近亿，江苏淮阴16个重点项目集中开工
集微网消息7月30日，江苏省淮安市淮阴区举行了年第二批工业重点项目集中开工仪式，总投资近亿元。此次共集中开工保集蓝华新能源乘用车底盘智能制造、光腾光学镜头等16个亿元以上工业项目，其中超百亿元项目1个、超十亿元项目3个。
高新区是淮阴的工业经济发展的主阵地，此次参与集中开工的高新区项目共13个，包括半导体信息类项目3个，智能装备制造类项目3个，新能源汽车及零部件类项目2个，以新技术、新材料为代表的“X”产业项目5个，总投资.3亿元，进一步凸显“3+X”主导产业的集聚效应。（校对/小北）
4.半导体行业痛点催生蓝海投资热潮中如何掘金
7月31日，半导体行业的韦尔股份发布年中报，上半年净利润同比增1.6倍。此前也有多家半导体行业上市公司预告今年上半年业绩向好。
文治芯成半导体基金负责人傅城告诉记者，目前A股市场上的半导体企业产品绝大部分是应用于消费类电子领域，不涉及国内紧缺的技术，受境外环境的影响较小，而涉及被国外巨头们垄断技术的公司，多停留在早期孕育和成长的阶段。
放眼到中国的整个半导体行业，供需错配、依赖进口无疑是一大隐忧。在此背景下，半导体产业受到*府多项支持*策以及国家级和地方基金的资本支持。这也让多数企业和资本“闻风而动”，扎堆半导体行业。
如何甄别真成长的项目以及准确把握投资机会，则考验半导体投资界的投资能力。江苏民营投资控股有限公司（下称“苏民投”）总裁胡颖以及傅城在接受第一财经记者采访时均提到，目前半导体产业发展进口替代技术成为趋势，这其中不管是上游原材料还是应用于下游的产品若能有实质性发展，满足国内所需，均存在投资机会。
痛点即是蓝海
目前A股市场上，申万一级行业中电子行业下细分的半导体板块共有上市公司33家，主要涉及集成电路、分立器件、半导体材料三大细分领域。这其中有26家披露了年中报预告，18家公司业绩预喜。
这33家公司中，韦尔股份首个披露年中报，该公司今年上半年实现净利润1.56亿元，超过去年全年的净利润数额。该公司主要从事半导体产品设计、销售和分销业务，产品应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
傅城对此分析称，A股市场上绝大多数覆盖消费电子领域的芯片企业，一方面不涉及现在国内紧缺的技术；另一方面，这些企业的下游产业链基本都在国内，且国内的电子制造业又较为发达，所以受到境外贸易环境的影响不大。
不过，这并非中国半导体行业的全貌。上海伟测半导体科技有限公司董事长兼总经理骈文胜从半导体设备角度分析称，晶圆制造设备基本上95%靠进口，封装设备90%靠进口，测试设备则是80%；这其中，测试设备国内的20%也主要为中低端设备，高端设备则是%进口。据了解，半导体设备链主要集中在硅片制备、晶圆加工、封装测试环节。
而据申万宏源机械组分析师称，由于集成电路产业制造过程需要多种设备协同工作，而如光刻机等高精度设备造价极高，因而使得半导体设备成为产业链最大投资项，占产业总支出接近80%。
“如果从市场份额来说，在集成电路的制造过程中，国内在封装方面的市场份额应该占到全球的20%~30%左右，晶圆制造的市场份额在全球占到10%左右。”骈文胜介绍，中国封装这块在产能和技术上跟国际相对更接轨，半导体产业链上，国内封装方面的企业集中度相对高一点。
申万宏源机械组分析师在近期的报告中指出，中国半导体市场需求占全球30%，年集成电路进口额超亿美元，进口数量亿件，是中国最大的进口单品，然而供需严重错配，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，进口替代势在必行。
“绝大多数国内企业创业团队想要做进口替代技术，那些技术目前还是被国外巨头们所垄断，这对它们来说是一个机遇，但是这些公司还远没有走到上市公司的阶段，还停留在早期的孕育和成长的一个阶段。”在傅城看来，对这些企业而言，在这样一个过程中存在较大机遇，但也是一个挑战，取决于在行业壁垒较高的一些产品领域中，国内的这些企业团队能否做出跟国外相媲美的同类产品，能否满足国内的需求，因为国内厂商原来都是采购进口的芯片。
把脉投资机会
面对“集成电路国产化”的急迫需求，现阶段的中国半导体产业受到*府多项支持*策、国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）及地方产业基金的推动，通过培养一批表现优异的本土企业，初步建立起比较完备的半导体产业链。
在这个过程中，半导体产业也迎来投资热。胡颖在接受第一财经记者采访时称，半导体产业的投资环境较之前发生了变化，但不同的省市投资环境不一样，一方面是*府给予的优惠*策以及扶持基金等，另一方面则是投资能力要与当地的产业资源相匹配。
对于应对投资环境的变化，胡颖表示，对于一个成熟的投资团队而言，一般会长期坚持投资理念，不会在短期内发生变化，但是投资策略在不同的情况下可能会有一些变化。
据了解，苏民投于年6月正式挂牌运营，在智能制造、新材料、半导体等战略新兴行业进行了产业布局。其中半导体方面，在年2月份投资了氮化镓企业江苏能华微电子科技发展有限公司，今年7月份投资上海伟测半导体科技有限公司，之后将与傅城为核心的股权投资团队合作发起设立文治芯成半导体产业基金，该基金将定位于半导体产业领域阶段偏中期的轻资产项目投资。
“现在大家都觉得国家支持半导体行业，很多产业项目和资本都扎堆进入其中，有些企业明明不是做半导体也称是半导体项目，不过这也是一个双向选择。”傅城表示，真正做投资的人会选择优质的项目，真正做实业的企业也一定会选择优质的投资人，“这是一个谈恋爱结婚的过程，也不能简单想象成大家一哄而上就会把市场弄乱，真正做实业、做投资的人会选择优势跟优势结合”。
对于未来半导体行业会有哪些投资机会，傅城分析称，一方面从应用上来讲，现在国家大力发展的5G通信、互联网、人工智能以及大数据等应用领域，背后芯片的支撑必不可少，相关产品具有投资机会，但是也有很多公司打着这样的旗号扎堆在这些领域，投资的时候则需要进行仔细甄别；另外一方面，从上游来看，上游的制造、工艺、设备、服务、软件技术，包括原材料、特殊气体、特殊液体、大宗气体等相关方面，在半导体领域里面其实也有很多的机会。
傅城以化学品举例称，在半导体制造过程中和封装测试过程中，合在一起需要使用的化学品大概在种~种，其中99%的化学品依靠进口。而化学品在中国最近三年到五年被限制发展，“我们看到的投资机会是传统的化工厂引入新的团队，转型成电子级、半导体级的化学品工厂，而半导体的制造领域有巨大的进口替代的一些机会”。第一财经日报
5.福田汽车与紫光集团签署全面战略合作框架协议
7月31日，福田汽车集团*委书记、总经理巩月琼与紫光集团联席总裁王慧轩共同签署了福田汽车集团与紫光集团全面战略合作框架协议。
在智能与网联等新技术的驱动下，自动驾驶近年来有了重大进展，在规模商用前仍然在计算芯片、传感器、安全性、人工智能等诸多方面需要突破。此次福田汽车与紫光集团的强强联合，将推动车规级芯片和智能网联汽车产业云的整体解决方案在福田汽车的应用、量产，并逐步推广到国内整个汽车行业，进而推动我国智能网联汽车产业的发展。
框架协议中的智能网联汽车端到端解决方案合作、特定场景合作、汽车小镇合作三部分内容，展现出一幅完整的智能网联汽车产业链布局规划图。
在智能网联汽车端到端解决方案合作方面，依托紫光建立的从“芯”到“云”的科技产业生态系统和福田汽车建立的汽车产业生态系统，推动双方在智能网联汽车领域进行全面合作，包括但不限于基于智能网联汽车的标准体系、车规级芯片、仿真系统、智能汽车产业云及服务运营平台等。
在智能网联汽车特定场景合作方面，福田汽车与紫光集团聚焦特定场景市场，如矿区、港口、物流园区、旅游园区等，在特定场景下不断积累数据，提升自主可控能力，逐渐过渡到半开放场景的市场，争取早日实现规模商用。
在智能网联汽车小镇合作上，福田汽车与紫光将在有条件的地市联合推动智能网联汽车小镇建设，在智慧网联汽车小镇范围内，开展绿色用车、共享出行、智慧路网等应用示范。
根据框架协议，双方将构建*产学研用的创新协作平台，推动学术界与产业界人才合作。
具体来看，双方将充分调动智能网联汽车产业链的上下游资源，努力构建开放、高效、富有活力的生态系统，共同推动中国智能网联汽车产业发展。同时，以智能网联汽车协同创新平台为依托，形成产、学、研联动，提供汽车与科技人才培养服务。双方将联合各地高校，全面建成“学习型、创新型、活力型、增值型”人才队伍。
回顾双方的*产学研用产业创新模式不难发现，打造平台型企业一直是重中之重。包含成果展示和试验验证平台、国际交流和人才培养平台等建设在内的发展方式，能够确保智能网联技术从研发到应用再到产业化的步伐更高效。未来，双方还将通过整合战略合作伙伴、体系供应商、高校资源和智能驾驶产业链相关技术公司，组成智能网联开发联盟，实现福田汽车智能驾驶产品产业化的目标。新华网
6.中国半导体行业的“芯”病该如何治
[亿欧导读]缺“芯”问题一直都是困扰中国半导体行业的一块心病，今年“中兴事件”彻底扯下了最后的遮羞布，揭开了中国半导体行业一直存在的几大问题：不能自主设计和生产芯片；大多数芯片企业只是芯片代工；芯片产业结构不合理。
“中兴事件”在7月14日以中兴缴纳4亿美元保证金并缴纳10亿美元罚款结束，此次事件不仅暴露了中兴公司众多问题，更是直接把中国缺“芯”问题推到风口浪尖，引发了全民对中国“芯”的大讨论。
从技术到市场，中国半导体行业处处“芯”痛
中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，年国内半导体市场规模达到亿元，-年复合增速为10.32%，远高于全球半导体行业2.37%平均增速，成为全球半导体市场重要驱动引擎。虽然中国半导体表面是一片欣欣向荣之像，但中国半导体缺乏核心技术，缺“芯”问题一直都是困扰中国半导体行业的一块心病，今年“中兴事件”彻底扯下了最后的遮羞布，揭开了中国半导体行业一直存在的几大问题。
问题一：不能自主设计和生产芯片。中国市场占据了全球芯片市场50%以上，但每年进口芯片需要花费亿美元，比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设计芯片，目前仅是芯片大国而非芯片强国。
在芯片生产领域，中国企业虽然能够生产芯片，但是生产芯片的工具和制造工艺均被国外几个公司垄断，能够掌握芯片生产工具技术的中国企业几乎为零。比如生产芯片离不开“光刻机”，而高端光刻机恰恰是最精密的设备，号称“现代光学工业之花”，当今世界上，能够制造出光刻机的国家屈指可数，仅有荷兰、美国、日本等少数几个国家。荷兰的ASML公司是绝对的龙头老大，它的光刻机占全球市场的80%左右，它的28纳米光刻机早就实现了商业化生产，正在进*7纳米。而我国目前商业化精度最高的也不过是上海微电子的90纳米光刻机，差距在10年以上。
在芯片设计领域，较生产领域情况较有好转。各个领域的芯片中国企业都有所涉及，除高端芯片设计较为薄弱，其他领域已经打开了部分市场。但是芯片的设计离不开芯片架构，而中国目前的芯片架构不具有自主知识产权，芯片设计主要采用的是ARM和X86等公版架构，所以从严格意义上来说中国芯片企业还不具备自主设计和制造芯片的能力。
问题二：大多数芯片企业只是芯片代工。中国大多数芯片企业目前都处于芯片行业的中下游，主要从事芯片生产。年中国上市芯片公司排名前十的企业中半数为芯片代理生产企业。如鼎鼎有名的“中芯国际”，中芯国际0年成立于上海，是全球领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，但实际利润缺较低仅为4%，处于芯片生产环节的下游。
问题三：芯片产业结构不合理。中国芯片行业发展极不平衡，在高端芯片领域目前除海思麒麟之外再无其他国产芯片；而要求更低的中端芯片领域也仅有展讯、寒武纪少数企业撑场，中国大多数芯片企业还停留在低端芯片的生产制造，导致中国芯片产业结构不合理，不利于中国芯片行业的健康发展。
导致中国半导体行业“芯”痛的病因是什么
芯片行业作为影响社会、经济和国防安全保障与综合竞争力的战略性产业，一直都是各大强国重点发展对象，但是作为芯片大国的中国却在芯片领域处处受制于人，造成中国缺“芯”的原因有哪些？
根本原因是人才的匮乏。任何行业的发展都离不开人才的推动，人才是行业和公司发展的核心。据年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（-）》显示，中国目前芯片行业对人才的需求高达70万，而中国目前从事芯片行业的从业人员仅为30多万，人才缺口近40万之多。造成人才严重匮乏的原因颇多，但主要有两点。
其一，国内芯片行业薪资相对较低，人才流失严重。据武汉人才交流中心数据显示国内芯片从业者薪资一般不会超过30万人民币，而国外同行的年薪平均在60万人民币以上。不仅是同行之间存在薪资差距，在国内互联网企业和人工智能方面人才之所以络绎不绝，是因为薪资待遇极高，例如阿里巴巴集团具有3到5年工作经验的人才月薪均能达到4万以上，并且实发工资均高于12个月，故这类人才年薪高达50万以上，但芯片行业与互联网企业、人工智能行业的薪资相较就显得不成正比，所以难以引进人才，留住人才。
其二，国内高校培养的人才与企业需要的人才不相符合。据业内人士透露，高校人才培养与企业需求存在供需不契合的现象。造成人才不契合的原因是高校学科存在壁垒，而芯片研发并不是单独的学科，需要相关人员掌握物理学、材料学、计算机学等知识，需要的是复合型创新人才。
内部原因是资金投入不足导致制造和设计工艺落后。纵观现今世界芯片强国的芯片发展历史不难发现，在市场占绝对主导地位的美日韩欧等国在芯片起步之时都是举全国之力，不惜让*府直接介入以助其发展。
中国芯片发展初期*府也投入了大量资源支持芯片的发展，但在几次失败后逐渐放弃了对芯片行业的大规模支持，在国内芯片产品尚不能商用时，失去了*府的大量资金支持，许多企业迅速倒下，剩下的企业如联芯科技生产的产品也仅是能够在低端市场商用，勉强维持公司运营，在资金不足的情况下无法引进或研发更先进的制造工艺和芯片设计，最终导致在芯片领域远远落后于其他先机芯片。
外部原因是国外技术封锁。中国芯片行业起步较晚，芯片制造和设计领域几乎是一片空白，急需学习国外的先进芯片技术，但美国联合多个国家签署了臭名昭著的《瓦圣纳协定》，对中国实施技术封锁，禁止以任何方式转让三代以内的技术。
虽然中华民族一直自强不息，在技术封锁下也造出两弹一星，但是不得不承认国外对中国芯片领域的技术封锁确实放慢了中国芯片行业发展的步伐。如今展讯经过艰难缓慢的发展已初显身手，在低端芯片领域已是霸主的存在，在中高端也日益丰满，引起了高通的围追堵截，高通欲与联芯科技共组子公司狙击展讯。中国芯的发展不仅国外的技术封锁，还有国外企业的围追堵截，生存发展空间严峻。
对症下药方可让“芯”病既治标又治本
中兴被禁事件给我们敲响了警钟，虽然中国芯片行业面临诸多问题，但我们更要痛定思痛，迎难而上去解决中国半导体行业的“芯”病。对症用药可事半功倍，中国目前芯片行业之问题也可从以下三个方面去解决。
积极引进和培养人才乃治本之法。中国芯片行业发展缓慢的根本原因是人才匮乏，中国芯片行业的人才缺口高达40万，要解决或缓解人才匮乏还是得用开源节流的方式。
开源：从开源的角度解决人才匮乏的问题主要有两种方法。一是积极引进人才像中国改革开放初期大量引进外资一样，能较为快速、有效地缓解芯片行业人才匮乏的问题，也能在短期让中国芯片行业更上一层楼。
二是大力培养相关人才。开源节流重在开源，解决人才匮乏重点也在于人才的培养，培养人才不仅需要高校重视芯片人才培养、扩大招生规模、调整学科设置以打破学科壁垒，还需要国家相关*策对芯片教育倾斜。
节流：解决人才匮乏不仅要解决如何招到人才，更重要的是如何将人才留住，减小人才的流失。减小人才流失亦可从两方面入手，一是提高从业者的实际收入，解决人才对生活的后顾之忧；二可提高从业者的福利待遇，让人才感受到幸福。
解决资金问题为发展提供动力。中国芯片企业目前规模较小，抗风险能力和市场竞争能力不足，芯片行业的研发投入需要持续投入庞大资金，容易造成企业资金周转困难。
要解决企业资金不足的问题，需要社会各界对芯片企业持续投入大量资金，企业解决研发的资金问题才能全心全意搞研发。今年“中兴事件”爆发后，众多科技巨头也携巨资支援中国芯片行业发展，阿里巴巴不仅收购几家芯片企业，而且动用巨资成立芯片研究所，不仅为芯片企业解决资金问题，还为芯片行业打了一剂强心剂。
“芯”病还需“新”药医，用创新驱动芯片发展。中国芯片企业要做大做强，解决缺“芯”之痛离不开技术创新和管理创新，技术创新与管理创新相辅相成缺一不可。技术和管理创新不是一朝一夕就可做到的，需要我国*府和芯片企业持续投入大量资源，从最基础最底层的芯片生产工具、生产工艺、芯片架构和芯片IC设计做起，再推动公司研发团队管理创新，建立科学高效的研发、生产、管理机制。
小结
中兴事件让我们清楚的认识到，虽然中国半导体行业一片生机勃勃，但在看似健康的行业下却掩藏着一颗不自主的“芯”。在“芯”痛之余我们更应该清楚的认识到与国外先进技术的差距，痛定思痛后应通过培养人才和创新等方式缩小甚至超越竞争对手，把中国从芯片大国建设成芯片强国，以解决中国半导体行业的“芯”病。亿欧
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