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1.晶圆制造大发展下的中国半导体设备如何突围？集微龙门阵第七期启动报名
集微网消息，近年来，在国家诸多举措的推动下，中国半导体产业迎来了迅猛的发展，其中又以晶圆制造领域的发展最为突出。
据国际半导体协会预估，年到年全球有62座新晶圆厂投产，其中有26座新晶圆厂位于中国，占比高达42%。同时，全球各地区的晶圆制造企业纷纷在中国大陆布局建设晶圆厂，也将进一步推动上下游供应链的发展。
数据显示，中国大陆芯片制造目前占全球份额的10%左右，而更上游的设备市场份额则更低，其中半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于0，这也意味着半导体设备的国产化有着巨大的提升空间。
从需求端来看，中国正在成长为全球最大的半导体设备市场。年全球半导体设备市场规模为亿美元，其中中国市场规模82亿美元。年中国成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。年预计规模为亿美元，中国将超过韩国成为全球第一大设备市场。
对于晶圆制造和设备而言，两者是不可分割的整体，若想要推动中国半导体供应链的发展和产业的进步，两者缺一不可。为进一步探究晶圆制造大发展下的中国半导体设备产业的未来，4月3日晚上19:00，集微龙门阵第七期将邀请多位晶圆制造和设备领域知名“大咖”，以腾讯会议及爱集微APP等线上直播形式，共话晶圆制造和设备产业的发展之道。
名额有限，先到先得！
本期集微龙门阵邀请到四位嘉宾，分别是：中芯国际集成电路制造有限公司联合CEO赵海*，北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖，上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事长蒋渊。
同时，本期活动特邀瑞芯微CMO、中国半导体投资联盟副秘书长陈锋上线主持。
嘉宾将围绕“如何看待中国晶圆厂建厂大跃进？”“中国半导体设备产业在全球的位置”“中国晶圆制造与本土设备厂商的联动”“中国半导体设备产业能否取得突围？”等话题进行深入探讨，畅谈产业未来发展。
更多精彩内容，尽在集微龙门阵第七期线上panel。可以扫描下方图片中的